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安美特:基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本

化学镀镍/镀钯/浸金(ENEPIG)能够实现多次焊接和键合,所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液,这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液,且工艺稳健性更 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多

罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选

感谢广大工程师的热情参与,罗杰斯首次独立举办的“汽车雷达在线研讨会”系列讲座于12月1日圆满举行。在线观看演讲,实时提问解答,共有超过400人报名参与了本次活动,演讲内容和互动 ...查看更多

罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选

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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多

【PCB组装】Mina™工艺实现铝焊接

Averatek最近推出了Mina™工艺,与传统的焊接铝方法相比,Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多

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